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指甲蓋大小的黑色芯片，竟然能夠支持TD-SCDMA手機(jī)高速處理能力，同時(shí)可升級(jí)到后3G功能。4月20日開幕的第七屆重慶高新技術(shù)交易會(huì)暨第三屆中國國際軍民兩用技術(shù)博覽會(huì)上，幸運(yùn)的參觀者不但親眼目睹“通芯一號(hào)”芯片的神奇，更可親身感受它提供的通訊服務(wù)。
重慶郵電學(xué)院院長聶能介紹說，0.13微米工藝的TD-SCDMA3G手機(jī)核心芯片由重慶郵電學(xué)院開發(fā)研制，該成果又被稱為具有中國知識(shí)產(chǎn)權(quán)的“通芯一號(hào)”芯片。與采用0.18微米工藝的TD-SCDMA3G手機(jī)核心芯片相比，“通芯一號(hào)”具有明顯優(yōu)勢(shì)：一是功耗尺寸小，成本低；二是具有多內(nèi)核結(jié)構(gòu)，可支持TD-SCDMA手機(jī)高速處理能力，同時(shí)在不改變整個(gè)結(jié)構(gòu)的同時(shí)，芯片可延伸到后3G功能；三是包含了專有的檢測電路和解碼電路，處理速度快；四是采用國際上成熟的商用專業(yè)模塊，適用于大規(guī)模生產(chǎn)；五是整個(gè)芯片設(shè)計(jì)工作在重慶完成，流片和封裝在上海完成，實(shí)現(xiàn)了芯片從中國制造到中國創(chuàng)造的跨越。據(jù)悉，為研發(fā)“通芯一號(hào)”，重慶郵電學(xué)院與合作單位累計(jì)投入了5千萬元人民幣。
“通芯一號(hào)”的問世將降低3G手機(jī)成本，使普通手機(jī)用戶使用到與二代通訊終端價(jià)格相近，體積小、功能強(qiáng)、功耗低的第三代移動(dòng)通信終端。重慶郵電學(xué)院在2003年第五屆高交會(huì)上與中國普天集團(tuán)簽訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議，目前，該公司與普天凌云公司聯(lián)合開發(fā)的新一代3G手機(jī)已進(jìn)入樣機(jī)測試階段。
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